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簡(jiǎn)要描述:牛津CMI563表面銅厚測(cè)量?jī)x專門設(shè)計(jì)用于剛性,柔性,單面和雙面或多層PCB板上的銅箔CMI563采用微電阻測(cè)試方法技術(shù),提供zui有效和zui有效的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確, 表面銅厚度的測(cè)量,包括覆銅層壓板,無(wú)電鍍和電解銅。
詳細(xì)介紹
品牌 | Hitachi/日立 | 價(jià)格區(qū)間 | 1千-5千 |
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CMI563牛津測(cè)厚儀
牛津儀器公司的CMI563產(chǎn)品專門設(shè)計(jì)用于剛性,柔性,單面和雙面或多層PCB板上的銅箔CMI563采用微電阻測(cè)試方法技術(shù),提供zui有效和zui有效的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確, 表面銅厚度的測(cè)量,包括覆銅層壓板,無(wú)電鍍和電解銅。 憑借市場(chǎng)上x(chóng)ian進(jìn)的測(cè)試技術(shù),印刷電路板相對(duì)側(cè)的鍍銅不會(huì)影響可靠的讀數(shù),無(wú)論層壓板厚度如何。
牛津/ CMI CMI 563
牛津儀器CMI-563測(cè)量表面銅厚度應(yīng)用,以滿足印刷電路板行業(yè)的質(zhì)量控制需求。
測(cè)量剛性,柔性,單面和雙面或多層PCB上銅箔的厚度
測(cè)量箔或?qū)訅恒~厚度(mil)或μm
在進(jìn)入檢驗(yàn)時(shí),在鉆孔,剪切或電鍍之前對(duì)銅重量進(jìn)行排序
確定PCB上的無(wú)電鍍或電鍍銅厚度
蝕刻或平坦化后,量化銅的厚度
驗(yàn)證PCB表面的鍍銅厚度
該探頭采用了Oxford Instruments專有的SRP-4微電阻技術(shù),具有經(jīng)濟(jì)的用戶可更換測(cè)量技巧。
牛津CMI563表面銅厚測(cè)量?jī)x特征:
牛津CMI563表面銅厚測(cè)量?jī)x產(chǎn)品規(guī)格:
精度:參考標(biāo)準(zhǔn),±1%(±0.1μm)
精度:無(wú)電鍍銅:0.2%標(biāo)準(zhǔn)偏差
典型電沉積銅:0.5%標(biāo)準(zhǔn)偏差
分辨率:0.01密耳> 1密耳,0.001密耳
<1密耳,0.1μm>10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm
厚度范圍:無(wú)電解銅:10μin-500μin(0.25μm-12.7μm),
電沉積銅:0.1mil至6mil(152um),
細(xì)線測(cè)量:跡線寬度8密耳至250密耳(203um-6350 um)
記憶容量:13,500讀數(shù)
尺寸:5 7/8“(L)x 3 1/8”(寬)x
1 3/16“(D)(14.9×7.94×3.02cm)
重量:9盎司(0.26公斤),包括電池
單位:英制和公制之間的自動(dòng)轉(zhuǎn)換與擊鍵
電池:9V堿性
電池壽命:連續(xù)65小時(shí)
接口:RS-232串口輸出,波特率可調(diào),適用于
打印機(jī)或PC下載
顯示:四位液晶顯示,兩位數(shù)內(nèi)存位置,1/2“(1.27厘米)字符高度
統(tǒng)計(jì)顯示:讀數(shù),標(biāo)準(zhǔn)
偏差,平均,高,低
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