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牛津CMI563表面銅厚測(cè)量?jī)x

簡(jiǎn)要描述:牛津CMI563表面銅厚測(cè)量?jī)x專門設(shè)計(jì)用于剛性,柔性,單面和雙面或多層PCB板上的銅箔CMI563采用微電阻測(cè)試方法技術(shù),提供zui有效和zui有效的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確, 表面銅厚度的測(cè)量,包括覆銅層壓板,無(wú)電鍍和電解銅。

  • 產(chǎn)品型號(hào):
  • 廠商性質(zhì):其他
  • 更新時(shí)間:2024-03-14
  • 訪  問(wèn)  量:1591

詳細(xì)介紹

品牌Hitachi/日立價(jià)格區(qū)間1千-5千

 

 

CMI563牛津測(cè)厚儀

牛津儀器公司的CMI563產(chǎn)品專門設(shè)計(jì)用于剛性,柔性,單面和雙面或多層PCB板上的銅箔CMI563采用微電阻測(cè)試方法技術(shù),提供zui有效和zui有效的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確, 表面銅厚度的測(cè)量,包括覆銅層壓板,無(wú)電鍍和電解銅。 憑借市場(chǎng)上x(chóng)ian進(jìn)的測(cè)試技術(shù),印刷電路板相對(duì)側(cè)的鍍銅不會(huì)影響可靠的讀數(shù),無(wú)論層壓板厚度如何。

 

牛津/ CMI CMI 563
牛津儀器CMI-563測(cè)量表面銅厚度應(yīng)用,以滿足印刷電路板行業(yè)的質(zhì)量控制需求。
測(cè)量剛性,柔性,單面和雙面或多層PCB上銅箔的厚度
測(cè)量箔或?qū)訅恒~厚度(mil)或μm
在進(jìn)入檢驗(yàn)時(shí),在鉆孔,剪切或電鍍之前對(duì)銅重量進(jìn)行排序
確定PCB上的無(wú)電鍍或電鍍銅厚度
蝕刻或平坦化后,量化銅的厚度
驗(yàn)證PCB表面的鍍銅厚度

該探頭采用了Oxford Instruments專有的SRP-4微電阻技術(shù),具有經(jīng)濟(jì)的用戶可更換測(cè)量技巧。


牛津CMI563表面銅厚測(cè)量?jī)x特征:

  • 堅(jiān)固的手持式16鍵單元,具有4位數(shù)字LCD顯示屏
  • 特點(diǎn)牛津儀器專有,經(jīng)濟(jì),用戶可替換的SRP-4探頭提示,可以輕松更換現(xiàn)場(chǎng)zui小化停機(jī)時(shí)間
  • 包含用于測(cè)量Cu跡線的細(xì)線測(cè)量算法
  • 用于打印機(jī)或PC下載的RS-232串行端口輸出
  • 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析和報(bào)告與記憶位置,讀數(shù),銅型,日期時(shí)間戳,平均值,標(biāo)準(zhǔn)差,精度,高,低,范圍,cpk和直方圖

 

牛津CMI563表面銅厚測(cè)量?jī)x產(chǎn)品規(guī)格:
精度:參考標(biāo)準(zhǔn),±1%(±0.1μm)
精度:無(wú)電鍍銅:0.2%標(biāo)準(zhǔn)偏差
典型電沉積銅:0.5%標(biāo)準(zhǔn)偏差
分辨率:0.01密耳> 1密耳,0.001密耳
<1密耳,0.1μm>10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm
厚度范圍:無(wú)電解銅:10μin-500μin(0.25μm-12.7μm),
電沉積銅:0.1mil至6mil(152um),
細(xì)線測(cè)量:跡線寬度8密耳至250密耳(203um-6350 um)
記憶容量:13,500讀數(shù)
尺寸:5 7/8“(L)x 3 1/8”(寬)x
1 3/16“(D)(14.9×7.94×3.02cm)
重量:9盎司(0.26公斤),包括電池
單位:英制和公制之間的自動(dòng)轉(zhuǎn)換與擊鍵
電池:9V堿性
電池壽命:連續(xù)65小時(shí)
接口:RS-232串口輸出,波特率可調(diào),適用于
打印機(jī)或PC下載
顯示:四位液晶顯示,兩位數(shù)內(nèi)存位置,1/2“(1.27厘米)字符高度
統(tǒng)計(jì)顯示:讀數(shù),標(biāo)準(zhǔn)
偏差,平均,高,低

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