“西安交大"，是中華人民共和國(guó)教育部直屬的綜合性研究型全國(guó)重點(diǎn)大學(xué)

本次實(shí)驗(yàn)室采購(gòu)的是化學(xué)研磨拋光機(jī)

適用于CMP平坦化和平滑化工藝技術(shù)， 整機(jī)研磨部分采用防腐材料，耐化學(xué)腐蝕，配置自動(dòng)滴料器和精密磨拋控制儀，全自動(dòng)觸摸屏面板，從加工性能和速度上同時(shí)滿足晶圓等面型加工的需求。 

1、超平不銹鋼拋光盤(pán)（平面度為每25mm×25mm小于0.0025mm）。
2、超精旋轉(zhuǎn)軸（托盤(pán)端跳小于0.01mm）。
3、設(shè)有兩個(gè)加工工位，可分別進(jìn)行控制。
4、配有全自動(dòng)控制觸摸屏面板，可設(shè)置主軸轉(zhuǎn)速、擺臂速度、磨拋時(shí)間。
5、配置自動(dòng)滴料器，流量速率可視化調(diào)整，自動(dòng)研磨和拋光。
6、配置GPC-100A精密磨拋控制儀，可調(diào)節(jié)壓力，修整面型，使磨拋更加方便快捷。
7、研磨部分采用防腐材料，耐化學(xué)腐蝕。